手機可靠性試驗簡介

近幾年來，中國的移動通信事業(yè)發(fā)展速度很快，目前網(wǎng)絡(luò)規(guī)模和用戶數(shù)量已居世界*。隨著手機用戶數(shù)量的增加，手機質(zhì)量也逐漸成為人們關(guān)心的話題。根據(jù)前幾年的用戶投訴情況來看，投訴zui多的還是手機的可靠性問題。影響手機可靠性的因素很多，這些問題可以在日常的使用中發(fā)現(xiàn)，也可以通過對手機進行可靠性試驗來發(fā)現(xiàn)。

手機可靠性試驗的目的

產(chǎn)品可靠性是設(shè)計和制造出來的，但必須通過試驗予以驗證。在手機的研制階段，為了保證手機具有一定的可靠性水平或提高手機的可靠性，要通過可靠性試驗暴露手機的缺陷，進而進行分析，并采取有效糾正措施，使手機的可靠性得到增長。

在設(shè)計定型前，對手機進行鑒定試驗，驗證手機是否達到規(guī)定的可靠性指標。對批量生產(chǎn)的手機在交付使用時，要通過驗收試驗來對手機的可靠性進行驗收。在手機的使用階段，為了了解手機使用的可靠性水平，要進行手機試用試驗等。可見，可靠性試驗貫穿于手機的全壽命之中，可靠性試驗是評價手機可靠性的一個重要手段。

可靠性影響因素

影響產(chǎn)品可靠性的極其重要的因素是環(huán)境。

環(huán)境因素多種多樣：溫度、濕度、壓力、輻射、降雨、風、雷、電、鹽霧、砂塵、振動、沖擊、噪聲、電磁輻射等，都不可避免地對電子產(chǎn)品產(chǎn)生不良影響。有資料顯示，電子產(chǎn)品故障的52%失效是由環(huán)境效應(yīng)引起：其中由溫度引起的占40%，由振動引起的占27%，由濕度引起的占19%，其余14%是砂塵、鹽霧等因素引發(fā)的故障。環(huán)境試驗作為可靠性試驗的一種類型已經(jīng)發(fā)展成為一種預(yù)測產(chǎn)品使用環(huán)境是如何影響產(chǎn)品的性能和功能的方法。

在手機投入市場之前，環(huán)境試驗被用來評估環(huán)境影響手機的程度，當手機的功能受到了影響，環(huán)境試驗被用來查明原因，并采取措施保護手機免受環(huán)境影響以保護手機的可靠性，環(huán)境試驗也被用來分析手機在實際使用過程中出現(xiàn)的缺陷以及新產(chǎn)品的改進。

嚴格意義上講，只有通過了環(huán)境適應(yīng)性試驗，滿足規(guī)定的條件，才能進行可靠性試驗，環(huán)境適應(yīng)性試驗對于保證手機的可靠性是非常有效的。

手機環(huán)境與可靠性試驗的內(nèi)容

任何一款手機新品的上市，都需要經(jīng)過授權(quán)檢驗單位的嚴格測試。這些測試內(nèi)容中非常重要的一項就是手機的環(huán)境適應(yīng)性試驗及部分部件的壽命試驗。

在目前的標準文件中，對環(huán)境試驗所規(guī)定的環(huán)境條件通常比手機使用所處的環(huán)境要嚴酷的多，并且更有代表性。

由于我國幅員遼闊，地域廣大，南北溫差大，因而每一種手機都要經(jīng)過-10℃和+55℃各4h的工作溫度試驗；還要進行溫度+40℃、相對濕度92%Rh、連續(xù)48h左右的恒溫恒濕試驗，試驗后射頻指標和功能均需符合標準要求。

這三項試驗?zāi)M手機在存儲或使用過程中可能遇到的氣候環(huán)境條件，考察手機在這些環(huán)境條件中外殼材料是否發(fā)生硬化或脆化導致出現(xiàn)裂紋，電子器件(電阻、電容等)性能是否改變，溫度梯度不同和不同材料的溫度變化系數(shù)是否導致電子線路的穩(wěn)定性發(fā)生變化，是否會發(fā)生潮氣與電路板相互作用產(chǎn)生腐蝕層等，用于評價手機在低溫、高溫、濕熱情況下整體性能是否會下降。

另外，手機還需要在隨機振動條件下進行性能測試，在跌落高度為1.0m、每個面向下跌落2次、6面共計12次跌落在剛性表面上的跌落試驗后進行功能檢查。

機是隨身攜帶的產(chǎn)品，而人又經(jīng)常不斷地移動，因此在振動條件下進行在線性能測試是為了考察手機在移動的環(huán)境中能否正常工作，而跌落試驗是為了檢驗手機對于用戶的意外使用不當是否有一定的保護性。

除此之外，直板手機需對按鍵進行壽命試驗，折疊或滑蓋手機除需做按鍵壽命試驗外，還需進行翻蓋或滑蓋壽命試驗，要求按鍵壽命10萬次，翻蓋或滑蓋5萬次（這相當于一部手機每天接打50次，連續(xù)使用約3年），此后測試手機的功能是否正常。

上述試驗需持續(xù)較長時間，只有通過這些試驗全部合格的樣品才能獲得通過。